まあくの工作の部屋: リフロー半田付けをやってみた

面実装で小型の基板を製作するとき、リフローができると嬉しいですね。
方法の一つを紹介しますので、参考になれば幸いです。

機材、材料など

使ったソフト、機材

PCB CADは、Eagleです。　データ加工にAdobe社のイラストレータを使います。
レーザー加工機にFabool Laser Miniを使っています。

マスク材料

印刷用マスクは、ステンレスの薄板やユポ紙が良く使われるのですが、厚めのクラフト紙(120g/m2)を使ってみました。耐久性がないので１０枚くらい印刷すると毛羽だってきますが、趣味で作るような数量であれば問題ないでしょう。１０枚のマスクがあれば１００枚以上の基板が作れます。

手順

基板をCADで起こす

まずは、基板を起こします。ここでは、ライントレーサロボットのコントローラを使います。CADはEagleを使っています。他のソフトも使える思いますが確認はしていません。

Eagleで基板を設計します。

はんだ印刷データの抽出

Eagleの場合です。レイヤーダイアログを開いてDimensionとｔCreamだけを表示させます。

レイヤーを指定してDXFに出力します。

次にFile->Export->DXF　を使ってDXFファイルを作ります。この時、Fill areasのチェックを外しておきます。

Fill areasのチェックを外すのがお勧め。

データ変換

保存したDXFファイルをSVGに変換します。
Adobe社のイラストレータがあれば、開いて別名で保存するだけです。
色が保存されていることがみて頂けると思います。

DXFをSVGに変換します。

他のソフトで変換する場合で色の情報が失われてしまう場合には、Dimensionにある外形情報はDXFに含めない方が良いかもしれません。

Fabool Laser Miniを使っていますのでソフトを開いてSVGファイルを読み込みます。外形加工のチェックを外して半田クリームパターンを切り抜くよう設定したらあとは切り抜きます。